半导体迎第三次产业转移升级 世界将装“中国芯”?

编辑:夏玉艳 来源:华尔街见闻 时间:2017-11-06 16:19 [打印] [ ] 论坛
安信证券认为,全球半导体过去经历了两次产业转移,一次是美国到日本,一次是日本到韩国、台湾地区。如今第三次产业转移已经到来,新霸主产生所需要的两大条件,中国恰恰全都具备。

摘要:安信证券认为,全球半导体过去经历了两次产业转移,一次是美国到日本,一次是日本到韩国、台湾地区。如今第三次产业转移已经到来,新霸主产生所需要的两大条件,中国恰恰全都具备。

全球存储芯片涨价成了行业主旋律,严重依赖海外供应的国内厂商有苦难言。不过随着全球半导体的第三次产业转移,这个“痛点”或许正是爆发机会。

安信证券分析师陈果、夏凡捷等人在报告中称,国内半导体消费量大,已经占到全球的三分之一,但中国庞大的芯片市场一直被海外半导体巨头所掌控,如果中国不能在这个领域实现独立自主,那么国家战略、安全和经济利益都将受到威胁。

不过值得乐观的是,从过去的两次半导体产业转移来看,中国如今已经具备成为行业新霸主的条件,未来半导体行业迎来大发展可以期待。

国内产业痛点

安信证券在报告中称,从2016年二季度开始,DRAM存储芯片率先开始涨价,消费电子、汽车电子等带来的需求旺盛和较好的行业格局,使得整个半导体产业迎来了一波持续的高景气。

在国内市场,2016年中国半导体消费量已经占到全球的三分之一,中国集成电路产业销售额为4335.5亿元,同比增长20.1%。庞大的中国市场成为半导体产业全球电子企业纷纷想分享的“下一块大蛋糕”。

半导体迎第三次产业转移升级 世界将装“中国芯”?

报道写道,中国庞大的芯片市场一直被海外半导体巨头所掌控,他们几乎垄断了全部主流的芯片领域。因此,中国不得不每年从海外进口超过2000亿美元的芯片,这一金额大约是2016年石油进口金额的两倍。

比巨额的芯片进口费用更令人担忧的,是芯片严重依赖西方发达国家带来的国家信息安全和国家战略压力。报告称,一个典型的例子是2013年美国商务部对中兴通讯的制裁,随后中兴通讯与美国商务部和解,同时支付约8.9亿美元的罚金。

报告认为,如果中国不能在芯片上实现独立自主,可以预见类似的事件今后还将继续发生,继续损坏国家战略、安全和经济利益。

第三次产业转移机遇

安信证券报告认为,在这种背景下,中国目前已经迎来第三次产业转移机遇,有望成为新王者。

报告称,半导体产业前两轮转移分别是:

第一次产业转移(美国到日本):主要是美国的装配产业向日本转移,而日本通过技术创新与家电行业结合,稳固了日本家电行业的地位,并在80年代抓住PC产业的兴起,凭借在家电领域的积累,快速实现DRAM的量产。

第二次产业转移(日本到韩国、台湾):则是得益于90年代日本的经济泡沫。日本难以持续支持DRAM技术升级和晶圆厂建设的资金需求,此时韩国把握机会,在大财团的资金支持下坚持对DRAM的投入,确立PC端龙头地位,并抓住手机市场,最后确立了市场中的芯片霸主地位。而台湾则利用IDM分离为Fabless和Foundry时,着力发展Foundry。由此产生了半导体的第二次转移,即美、日向韩国和台湾转移。

半导体迎第三次产业转移升级 世界将装“中国芯”?

半导体迎第三次产业转移升级 世界将装“中国芯”?

从这两次产业变迁来看,报告认为,半导体的新霸主产生必须满足两个条件:具有新技术的应用载体,比如日本那轮的家电,韩国、台湾那轮的电脑、手机等;必须有强大的资金支持,前期要能忍受财务压力持续重金投入。反观目前情况,中国恰恰充分具备这两个条件。

首先,在以iPhoneX为风向标的新一代智能手机在功能升级下,芯片市场将会迎来巨大的需求。同时汽车电子、AR/VR、人工智能等新技术,也将打开下一个芯片蓝海市场。

其次,国家政策的支持是推动半导体产业发展的有效保障。2014年9月24日,国家集成电路产业投资基金成立,截止至2016年,大基金已经决策投资43个项目覆盖芯片全产业链。累计项目承诺投资额达到818亿元,实际出资超过560亿元。目前产业基金投资效益初现,二期基金整装待发,有望在2018年推出,资金总额将接近2000亿。

报告还称,《中国制造 2025》也提出,2020年中国芯片自给率要达到40%,2025年要达到70%,但目前国内的自给率仍为10%左右,因此接下来几年半导体将迎来大发展。

因此,报告总结称,国内需求庞大,政府大力支持,技术逐渐成熟,中国芯片产业正在经历进口替代的浪潮。在已经到来的半导体行业第三次产业转移中,中国将成为最大获益者。

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